Microesferas de vidrio de 120 µm de relleno para adhesivos, procedentes de China.
Las microesferas de vidrio (burbujas de vidrio) de 120 µm, un relleno para adhesivos procedente de China, son un relleno funcional ligero especialmente desarrollado para adhesivos. Se caracterizan por su tamaño de partícula uniforme, su estructura esférica estable y su excelente dispersibilidad en sistemas adhesivos. Su adición reduce eficazmente la densidad del adhesivo, disminuye el coste del material y mantiene un buen rendimiento de unión. Además, el producto proporciona un excelente aislamiento térmico, acústico y antiencogimiento a los adhesivos terminados. Es ampliamente aplicable a diversos adhesivos industriales, selladores y compuestos de encapsulado. Gracias a su alta estabilidad química, no reacciona con las materias primas del adhesivo y garantiza una fiabilidad a largo plazo.
Características de los sistemas epoxi
Ultraligero y económico.
La densidad es de 1/5 a 1/10 de la resina epoxi; añadir entre un 10 % y un 30 % en peso reduce el peso de la pieza entre un 30 % y un 50 % y disminuye el consumo de epoxi, reduciendo así el coste total del material.- Baja viscosidad y excelente fluidez. Su perfecta forma esférica reduce la viscosidad de las mezclas de epoxi, mejorando la fluidez y la capacidad de llenado para moldeo, encapsulado y laminado; además, permite una mayor carga de relleno sin que se produzca fragilidad.
- Estabilidad dimensional y baja contracción. Reduce la contracción por curado del epoxi y la expansión térmica, minimizando la deformación, el agrietamiento y las tensiones internas en las piezas curadas; ideal para componentes de precisión.
- Aislamiento térmico y eléctrico. Su baja conductividad térmica (0,03–0,05 W/m·K) mejora la resistencia al calor; su baja constante dieléctrica y alta resistividad volumétrica lo hacen adecuado para el encapsulado y el aislamiento de componentes electrónicos.
- Buen rendimiento mecánico. Mejora la rigidez, la dureza y la resistencia a la abrasión de los compuestos epoxi; reduce la fragilidad y mejora la resistencia al impacto en comparación con el epoxi sin relleno.
- Inercia química y durabilidad. Resistente al agua, ácidos, álcalis y la mayoría de los disolventes orgánicos; no absorbente, no inflamable y no tóxico; compatible con todos los endurecedores epoxi estándar.
Índice técnico del relleno de microesferas de vidrio de 120 µm para adhesivos procedente de China:
| No. | Elementos de prueba | Unidad | Estándar |
| 1 | Apariencia | — | Fluidez blanca y buena |
| 2 | Humedad | % | ≤0,50 |
| 3 | Flotación | % | ≥95 |
| 4 | Densidad aparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Tamaño de partícula | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | Peso específico | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Resistencia a la compresión | % | 5500 psi |
Especificación:
| Especulación. | Densidad real (g/cm³) | Densidad aparente (g/cm³) | Resistencia a la compresión (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Aplicaciones:
- Fundición y utillaje con resina epoxi: moldes ligeros, modelos maestros, plantillas y dispositivos de fijación (reduce el peso y mejora la precisión dimensional).
- Encapsulado y sellado electrónico: Encapsulado de baja densidad y baja contracción para sensores, circuitos y módulos de baterías (proporciona aislamiento, gestión térmica y amortiguación de vibraciones).
- Materiales compuestos y laminados: Laminados epoxi ligeros para piezas marinas, aeroespaciales y de automoción (mejoran la flotabilidad y reducen el peso estructural).
- Adhesivos y selladores: Adhesivos epoxi de baja densidad para unir materiales diferentes; selladores de relleno de huecos con baja contracción.
- Materiales de construcción y decoración: Suelos de resina epoxi, terrazo y piedra artificial (reduce el peso, mejora la resistencia al desgaste y realza la textura).
