La ventaja de las microesferas de vidrio huecas como rellenos adhesivos
La industria de los adhesivos está evolucionando rápidamente hacia la reducción de peso, la funcionalización y el alto rendimiento. Las microesferas huecas de vidrio, como rellenos funcionales clave, demuestran un valor de aplicación único al reducir la densidad, mejorar el rendimiento del procesamiento y aumentar la fiabilidad del producto. Existen varias ventajas de las microesferas huecas de vidrio en esta aplicación:
1. Reducción de peso y baja densidad
Las microesferas de vidrio huecas tienen una densidad real que oscila entre 0,12 y 0,70 g/cm³. Como relleno ligero, su adición a los adhesivos puede reducir significativamente la densidad. En las cintas adhesivas sensibles a la presión, las microesferas de vidrio huecas CL15, como relleno ligero, reducen eficazmente el peso por unidad de superficie. Asimismo, satisfacen la demanda de cintas ligeras en la electrónica de consumo y el interior de los automóviles.
2. Forma esférica y procesamiento
La estructura esférica de las microesferas de vidrio huecas es similar a la de los rodamientos de bolas, actuando como lubricante en el sistema adhesivo. Esto evita que otros rellenos de forma irregular rocen entre sí, lo que afectaría la fluidez. De este modo, se reduce la viscosidad del adhesivo y se mejora su fluidez. Esta característica es especialmente importante en los compuestos de encapsulado electrónico: la reducción de la viscosidad del sistema ayuda a que el compuesto rellene mejor los pequeños huecos de los componentes electrónicos, mejorando la integridad y la fiabilidad del encapsulado.
3. Baja conductividad térmica y propiedades aislantes.
Las microesferas de vidrio huecas contienen una capa de gas enrarecido con una conductividad térmica de entre 0,038 y 0,060 W/(m·K). Su adición a los compuestos de encapsulado electrónico reduce eficazmente su conductividad térmica, mejorando así sus propiedades de aislamiento térmico y acústico. En las resinas de encapsulado para baterías de vehículos eléctricos, las microesferas de vidrio huecas pueden mejorar el aislamiento térmico de la capa exterior manteniendo una baja viscosidad, lo que optimiza las características de flujo y facilita el procesamiento.
4. Baja rigidez dieléctrica e integridad de la señal
Las microesferas de vidrio huecas contienen una capa de gas enrarecido con una constante dieléctrica de 1,2 a 1,8. Su adición a los compuestos de encapsulado electrónico reduce eficazmente la constante dieléctrica del material compuesto. Esto resulta beneficioso para mejorar la velocidad de transmisión de la señal, reducir el retardo y minimizar la pérdida de señal en terminales inteligentes. Esto es de gran importancia para la protección mediante encapsulado de componentes electrónicos de alta frecuencia.
5. Baja absorción de aceite y estabilidad de la viscosidad.
La baja absorción de aceite de las microesferas de vidrio huecas CL15 las hace excelentes para su uso en plastisoles de PVC. Las microesferas no absorben excesivamente los plastificantes del sistema, lo que ayuda a mantener la estabilidad de la viscosidad y previene cambios reológicos causados por la adsorción del plastificante por parte del relleno.
6. Resistencia a la temperatura y estabilidad química
Las microesferas de vidrio huecas son de vidrio de borosilicato, formado a altas temperaturas (superiores a 1500 °C), lo que les confiere una elevada estabilidad química. Como material de relleno, no reaccionan con el sustrato ni con otras sustancias, mejorando así la resistencia a la intemperie y a la corrosión de los adhesivos.
