Polvo de burbujas de vidrio de 60-65 micras para resina epoxi.
El polvo de microesferas de vidrio (también llamado microesferas de vidrio huecas) es un polvo blanco de flujo libre compuesto por partículas esféricas y huecas de vidrio de borosilicato. El tamaño de partícula de 60 a 65 μm está diseñado como un relleno funcional ligero para sistemas de resina epoxi, que combina baja densidad, buena resistencia y fácil procesamiento.
Características de los sistemas epoxi
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Ultraligero y económico.
La densidad es de 1/5 a 1/10 de la resina epoxi; añadir entre un 10 % y un 30 % en peso reduce el peso de la pieza entre un 30 % y un 50 % y disminuye el consumo de epoxi, reduciendo así el coste total del material. -
Baja viscosidad y excelente fluidez. Su perfecta forma esférica reduce la viscosidad de las mezclas de epoxi, mejorando la fluidez y la capacidad de llenado para moldeo, encapsulado y laminado; además, permite una mayor carga de relleno sin que se produzca fragilidad.
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Estabilidad dimensional y baja contracción. Reduce la contracción por curado del epoxi y la expansión térmica, minimizando la deformación, el agrietamiento y las tensiones internas en las piezas curadas; ideal para componentes de precisión.
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Aislamiento térmico y eléctrico. Su baja conductividad térmica (0,03–0,05 W/m·K) mejora la resistencia al calor; su baja constante dieléctrica y alta resistividad volumétrica lo hacen adecuado para el encapsulado y el aislamiento de componentes electrónicos.
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Buen rendimiento mecánico. Mejora la rigidez, la dureza y la resistencia a la abrasión de los compuestos epoxi; reduce la fragilidad y mejora la resistencia al impacto en comparación con el epoxi sin relleno.
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Inercia química y durabilidad. Resistente al agua, ácidos, álcalis y la mayoría de los disolventes orgánicos; no absorbente, no inflamable y no tóxico; compatible con todos los endurecedores epoxi estándar.
Índice técnico del polvo de burbujas de vidrio de 60-65 micras para resina epoxi CL38:
| No. | Elementos de prueba | Unidad | Estándar |
| 1 | Apariencia | — | Fluidez blanca y buena |
| 2 | Humedad | % | ≤0,50 |
| 3 | Flotación | % | ≥95 |
| 4 | Densidad aparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Tamaño de partícula | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | Peso específico | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Resistencia a la compresión | % | 5500 psi |
Especificación:
| Especulación. | Densidad real (g/cm³) | Densidad aparente (g/cm³) | Resistencia a la compresión (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Aplicaciones:
- Fundición y utillaje con resina epoxi: moldes ligeros, modelos maestros, plantillas y dispositivos de fijación (reduce el peso y mejora la precisión dimensional).
- Encapsulado y sellado electrónico: Encapsulado de baja densidad y baja contracción para sensores, circuitos y módulos de baterías (proporciona aislamiento, gestión térmica y amortiguación de vibraciones).
- Materiales compuestos y laminados: Laminados epoxi ligeros para piezas marinas, aeroespaciales y de automoción (mejoran la flotabilidad y reducen el peso estructural).
- Adhesivos y selladores: Adhesivos epoxi de baja densidad para unir materiales diferentes; selladores de relleno de huecos con baja contracción.
- Materiales de construcción y decoración: Suelos de resina epoxi, terrazo y piedra artificial (reduce el peso, mejora la resistencia al desgaste y realza la textura).
