Material de relleno sellador de microburbujas de vidrio de borosilicato sódico-cálcico
El material de relleno sellador de microesferas de vidrio de borosilicato sódico-cálcico es ligero y funcional, ideal para selladores y sistemas adhesivos convencionales como epoxi, silicona, poliuretano, acrílico y silano modificado con MS. Sus partículas esféricas ofrecen una excelente fluidez, optimizando la aplicación del adhesivo y el rendimiento del recubrimiento. Tras el curado, reducen significativamente la contracción, la deformación y el agrietamiento de la capa adhesiva. Además, poseen propiedades de ligereza, aislamiento térmico y acústico, aislamiento eléctrico y resistencia a la corrosión química.
Además, estabilizan las dimensiones de la capa adhesiva y mejoran la resistencia a la compresión y el rendimiento de amortiguación, lo que los hace adecuados para diversos escenarios de aplicación de adhesivos: los adhesivos estructurales epoxi se utilizan para unir componentes aeroespaciales y de energía eólica, y para encapsular módulos de potencia electrónica; los selladores de silicona se utilizan para módulos fotovoltaicos, sellado de muros cortina de puertas y ventanas; los adhesivos de poliuretano se utilizan para sellar soldaduras de carrocerías de automóviles, unir ventanas y encapsular baterías de potencia; y los adhesivos acrílicos y MS se utilizan ampliamente para el rejuntado de edificios y la unión de ensamblajes industriales. La proporción de adición se puede ajustar según sea necesario para equilibrar el costo y el rendimiento del producto. Con su estructura esférica hueca de baja densidad y su bajo valor de absorción de aceite, puede reducir significativamente la cantidad de materias primas de resina de alto costo añadidas, reduciendo eficazmente el costo total de materia prima de los adhesivos en el mismo volumen. Al mismo tiempo, puede reemplazar los rellenos pesados tradicionales como el carbonato de calcio y el talco, reduciendo el peso de los materiales utilizados por unidad de producto y comprimiendo el costo total de transporte y productos terminados.
Las microesferas de vidrio huecas son materiales de relleno funcionales y ligeros, adecuados para sistemas adhesivos convencionales como epoxi, silicona, poliuretano, acrílico y silano modificado con MS. En cuanto a su rendimiento, las partículas esféricas presentan una excelente fluidez, optimizando la aplicación del adhesivo y el rendimiento del recubrimiento. Tras el curado, reducen significativamente la contracción, la deformación y el agrietamiento de la capa adhesiva. Además, poseen propiedades de ligereza, aislamiento térmico y acústico, aislamiento eléctrico y resistencia a la corrosión química. Asimismo, estabilizan las dimensiones de la capa adhesiva y mejoran la resistencia a la compresión y el rendimiento de amortiguación, lo que las hace adecuadas para diversos escenarios de aplicación de adhesivos: los adhesivos estructurales epoxi se utilizan para unir componentes aeroespaciales y de energía eólica, y para encapsular módulos de potencia electrónica; los selladores de silicona se utilizan para módulos fotovoltaicos y para el sellado de muros cortina de puertas y ventanas; los adhesivos de poliuretano se utilizan para sellar soldaduras de carrocerías de automóviles, unir ventanas y encapsular baterías; y los adhesivos acrílicos y MS se utilizan ampliamente para el rejuntado en la construcción y la unión en ensamblajes industriales. La proporción de adición se puede ajustar según sea necesario para equilibrar el costo y el rendimiento del producto. Gracias a su estructura esférica hueca de baja densidad y su baja absorción de aceite, reduce significativamente la cantidad de resinas costosas añadidas, disminuyendo así el costo total de las materias primas para adhesivos del mismo volumen. Al mismo tiempo, puede sustituir a los rellenos pesados tradicionales, como el carbonato de calcio y el talco, reduciendo el peso de los materiales utilizados por unidad de producto y disminuyendo el costo total de transporte y de los productos terminados.
Características:
Las microesferas de vidrio huecas son microesferas huecas completamente cerradas con un espesor de pared de aproximadamente 1-2 μm, que presentan una baja densidad y una alta resistencia a la compresión.
Su baja superficie específica y su baja absorción de aceite reducen la viscosidad del adhesivo. Su forma esférica aumenta la fluidez del adhesivo y mejora el rendimiento del procesamiento.
Menor peso del adhesivo: La estructura de microesferas huecas aumenta la capacidad de llenado volumétrico, reduciendo los costos volumétricos. Al mismo tiempo, reduce el uso de resina y los compuestos orgánicos volátiles nocivos.
Prevención de la contracción y deformación del adhesivo.
La baja conductividad térmica de las microesferas de vidrio huecas proporciona a los adhesivos ventajas como el aislamiento térmico, la baja conductividad térmica y la reducción del ruido.
Índice técnico:
| Peso específico | 0,12-1,6 g/cm³ |
| Densidad aparente | 0,10-0,62 g/cm³ |
| Conductividad térmica | 0,038-0,085 W/M·K |
| Filipinas | 8-9.5 |
| constante dieléctrica | 1,2 -2,0 (100 MHz) |
Especificación:
| Especulación. | Densidad real (g/cm³) | Densidad aparente (g/cm³) | Resistencia a la compresión (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Aplicaciones:
- Selladores de silicona, adhesivos MS, adhesivos de resina epoxi, recubrimientos acrílicos, poliuretano y adhesivos estructurales de poliuretano de dos componentes utilizados en la industria de la construcción.
- Compuestos de encapsulado de organosilicio y adhesivos de baja densidad utilizados en la industria electrónica.
- Adhesivos de caucho sintético, etc.
Paquete:
Preguntas frecuentes:
P: ¿Cuál es la composición química de esta microesfera de vidrio hueca?
A: La burbuja de vidrio es un tipo de microesfera hueca de vidrio borosilicato de sodio y cal.
P: ¿La burbuja de vidrio es hueca y de pared delgada?
A: Sí. La pared de la burbuja de vidrio es muy delgada, de aproximadamente 1-2 µm.
P: ¿La calidad de su burbuja de vidrio es equivalente a la de la serie K de 3M?
R: Sí, la calidad cumple con los estándares de 3M.
P: ¿Qué gas hay en la microesfera de vidrio hueca?
A: Hay nitrógeno como gas insertado en las burbujas de vidrio.
